如何消除pcb 走线的天线效应
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发布时间：2022-04-21 03:24
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时间：2022-06-17 17:42
EMC应用的原理是传输线效应原理和天线原理，可以分为近场辐射分析与远场辐射分析。在高速PCB走线时，对于关键信号的stub走线要尽量减少，既有利于PCB走线，又有利于减弱PCB走线的天线效应。为减少由高速信号过孔产生的stub，一种方法是采用背钻技术（Back Drill），如下图所示：
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种PCB加工方式，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。
所以将这个多余的柱子（业内叫stub）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。
在高速电路设计中，一般在TOP层和BOTTOM层不走线，为了对PCB的内层信号进行有效的屏蔽并有利于PCB制板的压合工艺，一般会在表面进行大面积的敷铜。表面进行敷铜时，必须充分打地孔，严禁孤立的铜箔出现，这点在检查PCB时要特别关注！
对于PCB上各个部分的铜皮，建议修成45°角或者圆角，如下图所示，当表层铜皮接地不充分时，孤立的铜箔将呈现出天线效应，同时把敷铜的铜皮设计成45°角或者圆角，有利于减少铜皮的天线效应，这样就减少了PCB对外的辐射。同样在PCB走线时也尽量避免直角走线。
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时间：2022-06-17 17:42
