什么是BGA封装?重点介绍一下尺寸吧
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发布时间：2022-05-03 02:12
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时间：2023-06-25 04:26
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用
以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也
称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI
用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm
的360
引脚
BGA
仅为31mm
见方；而引脚中心距为0.5mm
的304
引脚QFP
为40mm
见方。而且BGA
不
用担心QFP
那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA
的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在
也有
一些LSI
厂家正在开发500
引脚的BGA。BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为
，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola
公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC
和GPAC)。
