BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?

要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望...

在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。2.IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的...

先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊...

画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边...

①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，...

准备好热风枪，电烙铁 相应的植珠板，焊锡浆，助焊膏。把主板和ic模块的锡清理干净。ic植板对好位置，刮好锡浆.风枪调到350度。风速6.慢慢吹成小球。然后在植珠的地方上点助焊膏。注意对正位置，风枪取下头盖，慢慢加热。让ic慢慢沉下去，注意不能按。一按就会跑锡断脚。

首先 你要学会工厂的模式 最简单的也就是普工做的事情：焊接技术，先学会烙铁技术，一般用的是可调恒漫烙铁，要会对“IC”封装熟悉，比如 FPGA 封装的IC 你必需要会用烙铁焊得下来，而且还要能装上去，并且不能损坏焊盘！ 一般来说有256脚封装的。其次，你必段会技术员所必备的工具：热风筒！这个...

1、引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上...

按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔这样，一块崭新的植锡板就制成了。

手机维修焊接基本功教学：BGA植锡 手机上大部分芯片都产生BGA封装形式，取下后安装回去，大多需要重新植锡，以下是本人制作的植锡视频和文字教程，感谢点赞 准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净 对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板...