发布网友 发布时间:2024-04-03 03:36
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热心网友 时间:2024-04-07 04:19
其实在你心目中有钱没钱并不是很重要的问题(生活费可以半工读解决,还有助学金、奖学金、助学贷款之类的,保证不会辍学),重要的是考虑经常回家看父母。那就在省内(甚至市内)读吧。据我认识的在略远的外地读大学的人,就算家里十分富裕,基本一学期放假回一次家,小假期根本就不会回去的。即使是在市内读书的人也鲜有常常跑回家。毕竟大学是一种完全不同的生活,建议多出去走走,以后就没这个机会了。
一般来说本省对本省的学生有优惠,一般能招一俩千人,所以分数线会低点,外省分数线会高点,但外省也有些好学校,因为离家乡远,所以会分数低一点
【多选】下列在确定能否控制被投资单位时,不应考虑的因素有( )。A.投资企业持有被投资单位发行的在当期可转换的可转换公司债券B.投资企业持有被投资单位发行的在当期不可转换的可转换公司债券C.投资企业以外的其他企业持有被投资单位发行的在当期可执行的认股权证D.投资企业以外的其他企业持有被投资单位发行的在当期不可执行的认股权证【答案】 B, D 【解析】在确定能否控制被投资单位时,应当考虑投资企业和其他企业持有的被投资单位的当期可转换的可转换公司债券、当期可执行的认股权证等潜在表决权因素。
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软体中为实现图、文、色彩等的巢状与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷电路板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷电路板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主机板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设定走线较为简单的电源布线层(如软体中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软体中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软体中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设定”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己新增器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。巨集力捷PCB设计!
2、过孔(Via)
为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,PCB设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子选单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
3、丝印层(Overlay)
为方便电路的安装和维修等,在印刷电路板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者PCB设计丝印层的有关内容时,只注意文字元号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果。他们PCB设计的印板上,字元不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的PCB设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字元布置原则是:”不出歧义,见缝插针,美观大方”。
4、SMD的特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(Missing Plns)”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill)
正如两者的名字那样,网路状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔。初学者PCB设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做遮蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad)
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在PCB设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘型别要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行PCB设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的PCB设计中,不少厂家正是采用的这种形式。一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则:
(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;
(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;
(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
做高中生物实验设计应注意
设计实验时候要注意细节:
例如
1、把样本分组、标记。注意要单一变数比较
2、注意观测现象的比较(注意要用单一变数比较),运用书本的知识点。
3、写实验结果要分情况说明,该说的就说,题目不要求的可以不说,要说就说有把握拿分的结论。
4、实验结果要注意回应实验的目的、要求!
而大学里面,尤其是研究生阶段的实验设计应考虑的就很多,不知你要问的是哪个阶段的实验。一般来说,简单的实验设计应注意如下:
1 。在掌握实验目的 (即需要验证的生物学事实)、原理的基础上确定实验方法。
2。严格遵循实验设计的基本原则,准确设定对照或变数。
3。注意实验程式的科学性、合理性。
4 。 对实验现象进行准确的观察、测量、记录。
5。准确地预测实验结果,实验设计的最后往往还需要预测实验结果,在结果预测上要全面,准确。可能出现的实验结果及其导致原因,并能够得出科学的实验结论。
6。 合理地设计操作过程
基本的实验方法选定以后,紧接着就要编定具体的操作细节,这些操作细节的设计要合理规范、切实可行,否则也会造成很大的失分。
3.5准确地预测实验结果,实验设计的最后往往还需要预测实验结果,在结果预测上要全面,准确。例如:
①测交结果预测,除了全黑,有白有黑外,还有全白(只是概率较小)。
②加碘后,“不变蓝”不等于“无色”或“没有颜色变化”;另外“不变”也不能说成“无现象”。
③用亚甲基蓝做菌量检测时,不能把“褪色”说成“无色”。
④在验证甲状腺激素对促进幼小动物发育的作用时,不能把“发育”说成“生长”。
能够预测可能出现的实验及其导致原因,并能够得出科学的实验结论。
6 。合理地设计操作过程 基本的实验方法选定以后,紧接着就要编定具体的操作细节,这些操作细节的设计要合理规范、切实可行,否则也会造成很大的失分。如:
①从动物体内取血,是从臀大肌中抽取,还是从血管中抽取?取血前是否要用酒精棉球对取血部位进行消毒?
②向淀粉糊中加了唾液后是否要振荡试管呢?
③酶促反应的试管如何加热?是直接加热,还是水浴保温?
④在用酒精溶解叶中叶绿素时,酒精要加热,是直接加热,还是隔水加热?
⑤使甲状腺制剂、胰岛素、生长激素进入动物体内的方法应如何操作?是饲喂,还是注射?
⑥不同的情况下要合理地选用不同的水。如:清水、池水、凉开水、蒸馏水、生理盐水。
……等等
7简明地组织语言文字 如:
①步骤设计一般不宜连续描述,往往需要分段叙说,并加以编号。
②试管(或烧杯,水槽等)要加以编号,如A、B或甲、乙等等,这样可使叙说简洁一些。
③叙说中尽量要用规范的实验术语,不能用含糊的口语,如:“盖玻片”不能说是“薄的玻璃片”;“等量的”不宜说成“一样多的”;“振荡”不宜说成“晃动”“摇动”等等。常用的表达词汇:适宜、适应、等、相同、等量、各、分别、显著差异、一段时间