发布网友 发布时间:2022-05-05 16:54
共4个回答
热心网友 时间:2023-10-09 02:44
通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜,也就是将顶层和底层的“地”良好的连接,为接地点提供更多回路,以提高整个电路板的抗干扰能力。同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度,防止形成环路。热心网友 时间:2023-10-09 02:44
有一个作用是防止大面积的铜皮翘起,脱落, 有时对EMC 及ESD 有改善。热心网友 时间:2023-10-09 02:45
散热是一方面 防止波峰焊铜皮脱离热心网友 时间:2023-10-09 02:45
衬底相连吧