发布网友 发布时间:2024-05-28 23:12
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热心网友 时间:2024-07-12 03:15
2017年8月联发科CPU天梯图揭示最新处理器排行
作为全球第二大手机芯片厂商,联发科(MediaTek)在移动芯片领域占据重要地位。2017年8月,电脑百事网整理了最新的联发科CPU天梯图,为关注联发科处理器性能的朋友们提供参考。
联发科处理器主要分为X系列与P系列,产品线清晰,例如:Helio X30作为高端之选,搭载先进的10nm工艺,十核配置,配备IMG PowerVR 7XP-MT4@850Mhz图形核心,魅族PRO7首发,跑分超过14万分,性能媲美高通骁龙820和华为麒麟960。
Helio X27紧随其后,定位中高端,乐Pro3双摄AI版高配版首发,采用20nm工艺,十核心(2个A72+4个A53+4个A53),GPU为Mali-T880 MP4,支持LPDDR3内存。Helio X23则是乐Pro3双摄AI标准版的首选,虽然规格略低,但性能依然稳健。
了解详情请阅读:Helio X23和X27性能对比分析