高通骁龙670处理器将采用“2+6”八核结构,这是如何设计的?

发布网友发布时间：2024-05-28 22:37

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热心网友时间：2024-06-04 10:40

结论：骁龙670处理器，作为高通中高端设备的新一代接班者，其详细参数已经曝光，展现出了全新的设计和性能提升。让我们深入了解一下这款即将上阵的“2+6”八核处理器。

近期消息指出，高通骁龙670延续了大小核架构，但打破了传统的4+4模式，采用创新的2+6核心配置。其中，两颗大核心基于ARM Cortex A75定制，被命名为Kryo 300 Gold，主频高达2.6GHz，为处理复杂任务提供强大动力。而其余六颗小核心则基于Cortex A55定制，被称为Kryo 300 Silver，主频达到1.7GHz，以高效能处理日常任务。

在缓存方面，每个大核心配备32KB一级缓存，小核心也有128KB一级缓存，整颗处理器共享1MB三级缓存，确保数据传输速度的顺畅。GPU部分，高通骁龙670集成的Adreno 615，标准频率在430-650MHz，峰值甚至可达700MHz，图形处理能力提升显著。

网络基带方面，骁龙670的亮点在于支持高达1Gbps的下行速率，这意味着在数据传输速度上将有显著提升，满足用户对高速网络的需求。随着骁龙670的逐步曝光，我们有理由期待它在中高端市场上的优异表现。