植球的步骤？
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发布时间：2024-07-02 09:36
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热心网友
时间：2024-08-27 01:16
在现代电子行业中，常见的两种BGA植球技术是基于“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”的方法。其中，“锡膏”+“锡球”被公认为最标准的植球工艺，其优点在于焊接质量高，表面光泽良好，锡球熔化过程中不易跑球，操作相对容易控制。具体步骤如下：
首先，确保使用清洁干燥的植球座，避免锡球滚动不顺。
定位芯片后，解冻并充分搅拌锡膏，均匀涂抹到刮片上。
使用锡膏印刷框在BGA焊盘上印刷锡膏，注意控制刮膏角度、力度和速度，印刷完毕后轻轻移除锡膏框。
检查每个焊盘上均匀分布锡膏后，安装锡球框，让锡球落入网孔，确认每个网孔都有锡球后，完成锡球放置并取下BGA。
最后，将BGA放置于烤箱或热风*下进行固化处理，完成植球过程。
相比之下，“助焊膏”+“锡球”法则有所不同。助焊膏在加热时会变为液态，可能导致锡球移动不稳。此外，其焊接性能较差。操作上，第三和第四步合并为一步：直接用刷子均匀涂刷助焊膏到BGA焊盘上，其余步骤与“锡膏”+“锡球”方法类似，但焊接效果稍逊一筹。
