明年中端手机性能有多强?骁龙670/联发科P40参数曝光

发布网友发布时间：2024-07-03 12:36

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热心网友时间：2024-07-17 11:55

高通与联发科中端芯片参数大曝光：老旗舰面临挑战

近期，业界曝光了高通骁龙670、640、460以及联发科P40/P70的详细规格，预示着明年中端手机性能将大幅提升，让不少老旗舰机型感到压力。首先，骁龙670采用10nm LPP工艺，搭载四颗Kryo 360 Gold（A75公版改版）和四颗Kryo 385 Silver（A55公版改版）八核架构，GPU为Adreno 620，预计游戏性能强大，支持LPDDR4X内存和双核Spectra 260图像处理器，以及X16基带，性能极为强悍。

骁龙640与670相似，配置相近，但性能稳定，适合续航优先的选择。而骁龙460虽然核心数量相同，但性能略逊，采用14nm LPP工艺，GPU和图像处理器规格较低。联发科Helio P40/P70则转向AI领域，采用12nm制程和A73 x 4+A53×4的CPU架构，图像处理器最高支持3200万像素，重点在于AI技术的支持，已经具备旗舰级性能潜力，小米、魅族和OPPO等品牌已表现出采购意向。

尽管这些中端芯片参数接近或超越过往旗舰，但考虑到系统与应用的持续升级，未来购买主力机时，旗舰机型仍是首选。然而，对于有备机需求或为家庭成员选购，中端处理器的普及无疑提供了更多选择。总的来说，高通和联发科的中端芯片将让市场格局产生变化，对老旗舰来说，提升自身性能或优化定位将是关键。