基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元牛及其制备工艺的作者是谁？
发布网友
发布时间：2022-04-30 06:43
共2个回答
热心网友
时间：2023-10-19 23:18
申请号/专利号： 200810029435
本发明公开了一种基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，所述基片为ALN氮化铝微晶陶瓷基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了ALN氮化铝微晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应，高效节能、抗热冲击能力强，体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。
申请日： 2008年07月14日
公开日： 2008年12月10日
授权公告日：
申请人/专利权人： 王晨;王克政
申请人地址： 广东省佛山市禅城区南华一街13号303#
发明设计人： 王晨;王克政
专利代理机构： 广州三环专利代理有限公司
代理人： 詹仲国
专利类型： 发明专利
分类号： H05B3/14;C03C10/02;C03C17/06
热心网友
时间：2023-10-19 23:18
热心网友
时间：2023-10-19 23:18
申请号/专利号： 200810029435
本发明公开了一种基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，所述基片为ALN氮化铝微晶陶瓷基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了ALN氮化铝微晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应，高效节能、抗热冲击能力强，体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。
申请日： 2008年07月14日
公开日： 2008年12月10日
授权公告日：
申请人/专利权人： 王晨;王克政
申请人地址： 广东省佛山市禅城区南华一街13号303#
发明设计人： 王晨;王克政
专利代理机构： 广州三环专利代理有限公司
代理人： 詹仲国
专利类型： 发明专利
分类号： H05B3/14;C03C10/02;C03C17/06
热心网友
时间：2023-10-19 23:18
