发布网友 发布时间:2022-04-30 12:38
共2个回答
热心网友 时间:2022-06-22 05:53
本人理解热心网友 时间:2022-06-22 05:54
付费内容限时免费查看回答您好,您的问题我已经看到了,正在整理答案,请稍等一会儿哦~1. 1主要从事芯片(CPU,Layer2/3Switch,GE-PON,VDSL,WirelessLAN)功能的调查,芯片质量的测试、评估工作;
2. 硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发;以及相关PLC、HMI等系统软件的编写;
3. 3负责智能设备软件设计与开发;
4. 4负责WinCE驱动开发。
5. 5编码验证模块,验证设计代码,并调试通过;
6. 6完成FPGA仿真及芯片样片的功能性验证及性能分析;
7. 7负责单片版、多面版制图.贴片插件测试。
1. 1主要从事芯片(CPU,Layer2/3Switch,GE-PON,VDSL,WirelessLAN)功能的调查,芯片质量的测试、评估工作;
2. 硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件抽象层等方面的软件开发;以及相关PLC、HMI等系统软件的编写;
3. 3负责智能设备软件设计与开发;
4. 4负责WinCE驱动开发。
5. 5编码验证模块,验证设计代码,并调试通过;
6. 6完成FPGA仿真及芯片样片的功能性验证及性能分析;
7. 7负责单片版、多面版制图.贴片插件测试。