红外热成像仪的选型建议
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发布时间：2022-04-20 15:39
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时间：2023-09-21 10:16
热像仪的不同性能和功能如像素、测温范围、镜头等可配合不同的现场使用需要，下面是对部分典型应用的选型建议。
1.设备维护
A电气设备
●高温量程一般到200℃即可。
●考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。
●对于一般的电气设备或部件，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。
●对于远距离、小目标测量（如输电线路的线夹等），建议选用320×240像素或640×480像素及更高像素，并选配长焦镜头。
●对于近距离、大目标测量（如1米内在1幅热图中显示整个配电柜的温度分布），建议选配广角镜头。
●对于温差较小的目标（如交流高压电气设备等），建议选用热灵敏度较高的热像仪。
●若现场需要有长时间连续检测要求，请选用外接电源。
B机械、机电设备
●根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃的热像仪。
●考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。
●对于一般的机械、机电设备，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。
●对于部分远距离、小目标测量（如高空管道检测等），建议选配长焦镜头。
●对于部分近距离、大目标测量（如距离显示加热炉的整体温度分布），建议选配广角镜头。
●对于部分需要密封的设备（如测量密闭加热炉内部温度）进行检测，建议加装红外窗口组件。
2.研发、品质管理
●根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃、1200℃、2000℃的热像仪。
●对于一般的目标（如芯片、电路板、各种器件等），建议选择热像仪像素为320×240或640×480像素及更高像素，并选用标准镜头。
●对于部分远距离测量，建议选配长焦镜头。
●对于小目标测量（如1mm×1mm以内的微小芯片温度分布），建议选配微距镜头。
●对于部分在密封外壳内的目标（如检测加热器内部的器件温度），建议加装红外窗口组件。
●对于有现场需要进行连续测量，建议选用有外接电源或视频输出功能的热像仪，部分现场可以选用有连续拍摄功能的热像仪。
3.建筑专用型热像仪
建筑专用型热像仪在2个参数方面有明显特点
●热灵敏度：因建筑应用中现场温差可能较小，故需要热灵敏度较高的热像仪进行检测。
●温度范围：建筑应用现场的温度（特别是高温部分）范围不大，故为了保证高重复精度及温度稳定性，建筑专用型的温度范围为-20-150℃。 除了从典型应用的角度之外，还可以快速地从回答3个简单问题，来进行红外热像仪关键指标的选择：
问题一：红外热像仪到底能测多远？
红外热像仪的检测距离=被测目标尺寸÷IFOV，所以空间分辨率（IFOV）越小，可以测得越远。例如：输电线路的线夹尺寸一般为50mm，若使用FlukeTi25热像仪，其IFOV为2.5mRad，则最远检测距离为50÷2.5=20m
问题二：红外热像仪能测多小的目标？
最小检测目标尺寸=IFOV×最小聚焦距离。所以IFOV越小，最小聚焦距离越小，则可检测到越小的目标。举例：
某品牌热像仪FlukeTi25热像仪
空间分辨率（IFOV）：2.6mRad
像素：320×240
最小聚焦距离：0.5m
最小检测尺寸：1
空间分辨率（IFOV）：2.5mRad
像素：160×120
最小聚焦距离：0.15m.3mm
最小检测尺寸：0.38mm
从对比图看，右侧FlukeTi25，虽像素稍低，但凭借更小的IFOV及最小聚焦距离优势，实际可以拍摄到0.38mm微小目标，而另一品牌则只能测到1.3mm的目标。
问题三：热像仪能看得多清晰？
因素一：热灵敏度决定热像仪区分细微温差的能力。同样状况下，右图所用热像仪的热灵敏度更低，画面清晰显示花蕊细节的温度分布，而左图同区域只能看到一片红色。
因素二：最小检测尺寸决定了热像仪捕捉细小尺寸的能力。尺寸越小，相同面积的检测目标画面由更多像素组成，画面更清晰。
由右图可见，像素（马赛克）越小越清晰
什么是空间分辨率（IFOV）?
在单位测试距离下，红外热像仪每个像素能够检测的最小目标(面积)，以mRad为单位，
是一个主要由像素和所选镜头角度所决定的综合性能参数，是热像仪处理空间细节能力的技
术指标。
为什么空间分辨率（IFOV）越小越好?
单位距离相同时，IFOV越小，单个像素所能检测的面积越小，单位测量面积上由更多的像
素所组成，图像呈现的细节越多，成像越清晰。 大面积、小目标
评估储油罐的腐蚀或结构完整性监测潜在耐火砖劣化区域
案例解释：
目标尺寸通常超过10米，检测距离达到数十米，而需要查验的损坏部位的尺寸只有几十厘米，例如：钢厂热风炉的直径为10米，高度30-50米，但每块耐火砖宽度只有20厘米，客户需要既可以看到目标的整体热像图，也要能够看到耐火砖的脱落问题。
设备要求：
1超过300万像素，足够的视场角度及优异的空间分辨率，可以实现对较大面积/区域的目标进行整体和远距离全面地分析要求，同时又可以分辨/检测出很多难以发现的细节或细小问题点，提高检测全面性和效率的同时，避免遗漏或意外事故风险。
2最先进的聚焦方式选择，让聚焦更省时，LaserSharp®激光自动对焦,自动对焦,手动对焦和EverSharp多焦点记录功能，多种聚焦方式集于一身。保证您能够在几乎任何情况下都可以准确对焦，捕捉全部准确的数据；
3红外热图、视频录制、带红外数据的视频录像，以及Wifi传输方式，可以保证能够作为深度研究的有力依据。
相关应用：
l大型工业设备的维护，如石化企业的反应塔，蒸馏塔等，冶金企业的高炉等；
l隧道/大坝/桥梁渗水检测；
l地质研究/勘探、火山研究；
l建筑的维护，如机场、建筑群。
小温差
胚胎孵化监测蓝色低温代表死胎）植物病虫害检测
案例解释：
当检测目标的温差低至0.1℃以内时，需要有极高热灵敏度的热像仪才能发现细微差别，尤其是在科学研究领域。
设备要求：
1超高分辨率图像：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供目标更多细节。
2超优异的热灵敏度：此类现场的温差只有0.1℃，需要清晰地看到微小温差的问题点；TiX系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，对于1℃的温差，可用超过30种颜色表示其温度的变化，能够显示出更体现更小的温差，提供更清晰的热像。
3高级对焦系统：提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp®自动对焦和EverSharp多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。
4灰度和全彩色图像：可满足温差显示细节的要求，各种各样的应用。
5更大的数码变倍：TiX系列产品提供32倍的放大，可以任意缩放图像细节。
相关应用：
l材料工程化：受力分析，热应力分析，非破坏性试验，包括检查和分析复合材料的层离、空隙、吸湿和压裂，表面辐射。
l化学和生物科学：化学反应/变化研究，生物分析，动植物相关研究，医学/病理学等相关研究。
l复合材料和结构的NDT无损检测裂缝，空隙，分层，粘结，渗漏。
超远距离
水泥厂生产设备检测高压输电塔的线夹检测
案例解释：
电力公司维护人员在500米外对高压输电塔的进行巡检。
设备要求：
1超高分辨率图像：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的像红外素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。
2超优异的空间分辨率：TiX系列产品在更高的像素下，配备适合的镜头，可以达到更加优异的空间分辨率，如TiX1000在配备120mm超长焦的镜头时，空间分辨率可以达到0.1mRad，也就是说理论上，可以在500m距离下，能够检测50mm尺寸目标（高压线夹）。
35.6英寸可旋转LCD大显示屏：可帮助您方便地检查难以触及设备的上方、下方及周围。
4可倾斜LCoS彩色取景器：分辨率为800x600像素，在日光下可提供最大可视性。
5高级对焦系统：提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp®自动对焦和EverSharp多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。
6最大的镜头灵活性：利用现场可更换的可选镜头(2倍和4倍长焦镜头、两个广角镜头)，无论距离远近，均可获得高分辨率图像。
7更大的数码变倍系数：TiX系列产品可以提供32倍的放大，在现场，您就可以利用32倍放大，分析更小的目标温度。
8带有语音和文字注释，800万可见光的录像功能：使得故障点记录、分析、存档更清晰、直观、简单、方便。
相关应用：
l高压供电设备维护；
l港口/码头塔吊电机维护。
微米级小目标
电路板中2x2mm芯片温度检测0.5x0.5mm小芯片及周边检测
（使用标准镜头）（使用微距镜头）
案例解释：
小型芯片温度检测，通常尺寸在2-3mm以内，芯片内部的功能组件在50μm以内。
设备要求：
1更优异的空间分辨率：TiX系列的超高像素配三款微距镜头，使您能够拍摄高分辨率图像，可以提供小目标，微小目标的检测方案，如测量几十微米（μm）目标尺寸。
TiX系列在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。
2超优异的热灵敏度：TiX系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。
3高帧频模式：可利用TiX的高帧频模式（高达240Hz）监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据，便于更好地理解小目标的温度变化。
4PC上回放和分析数据：利用随热像仪提供的SmartView®软件，优化和分析图像，并生成检查报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。
相关应用：
l微生物体研究；
l芯片及PCB线路，焊点检测；
l生产工艺/过程杂质检测；
l细小目标（如激光光纤）生产过程中温度均匀性检测。
高速温度变化/快速位移
烟花快速升空后的燃放瞬间发动机散热系统检测
设备要求：
1高帧频模式：可利用TiX的高帧频模式（高达240Hz），实现对高速温度变化/快速位移的目标进行连续检测，可以获得目标的温度变化趋势，或高速位移过程中，真实的温度值。
2实时辐射视频流记录：可以实时记录带温度数据视频，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。
3更多的数据传输/存储方式数据可以快速传输/存储至：仪器内存/SDHC卡/USB/GigE
Vision/Wifi等，有力保证获取大量数据，作为深度研究的有力依据。
4超高分辨率图像+优异的热灵敏度：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，结合TiX更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，可获得锐利的图像，提供更清晰、更多细节的目标热图。
5PC上回放和分析数据。利用随热像仪提供的SmartView®软件，优化和分析图像，并生成检测报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。
相关应用：
材料研究；摩擦力/碰撞/力学研究；车床刀具研究；发动机趋势研究；感应加热研究；
点胶应用；焊接/包装应用；其他应用：激光脱毛。
其他高端应用
设备要求：
1高温目标检测：TiX系列可以检测高达2000℃的高温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。
2低温目标：TiX系列可以检测低至-40℃的低温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。
3适应更低的工作环境：TiX系列可以在-25℃的环境下，长时间工作，适应更严酷的工作场合。
相关应用：
材料/发动机等高温目标检测、低温目标（培养皿保温）检测、严寒地区外部环境下/高低温箱内长时间检测等。
热心网友
时间：2023-09-21 10:17
红外探测器芯片之于红外热成像仪，就相当于CPU之于电脑。芯片的发展趋势是像元间距的缩小和面阵规模的逐渐变大。探测器面阵大小是判断红外热成像仪好坏的重要指标，民用红外热成像仪中相对高端的产品像素为640×512/384×288，红外热图清晰细腻。
除了面阵大小，像元间距也是一个重要指标。目前非制冷红外探测器芯片主流产品像元间距为12微米。越小的像元间距带来了更优化的光学系统，更低的功耗，也代表了产品更高的科技水平。
NETD是噪声等效温差，数值越低成像越清晰。灵敏度差，被观测点就被噪声淹没了，“看不见”，会导致在野外不能保障最基本的安全功能。
帧频是指1秒钟内热成像仪处理图像的数目。传感器越快，内部电路处理速率越高，帧频越大。高帧频的热成像仪适合抓拍物体的高速移动。“好的红外热成像仪的帧频应该达到25Hz~50Hz，否则在很多场合无法作业。帧频的高低，直接说明了红外热成像仪的性能好坏和反应速度。”
然后可以再看一下镜头、空间分辨率、视场、辨识距离等指标，结合自己的具体需求综合进行判断。掌握了这些，相信您可以很容易选出适合您的红外热成像仪品牌。
热心网友
时间：2023-09-21 10:17
1、是测温用的，还是观察用的，是手持的，还是在线的。
2、像素，这个决定价格档位，目前主流的是640X480和384X288，高清的1024以上的也有，但还不是主流。
3、精度和空间分辨率。这个指标越小越好。比如30mk，就表示能识别0.03摄氏度的目标区别。
其他的可以根据实际需求来挑选。
红外热成像仪厂家不是特别多，而且大部分公司是OEM别的厂家的。国内生产商比较强的属浙江大立科技，国际品牌当属美国FLIR公司。
希望能给你有参考价值。
热心网友
时间：2023-09-21 10:18
