波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡，如何减少不良
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发布时间：2022-04-20 15:07
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热心网友
时间：2023-07-31 08:12
一、波峰焊连锡的成因及改善措施：
成因：1、助焊剂活性不够； 2、助焊剂的润湿性不够；
3、助焊剂涂布的量太少； 4、助焊剂涂布的不均匀；
5、线路板区域性涂不上助焊剂； 6、线路板区域性没有沾锡；
7、部分焊盘或焊脚氧化严重； 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；
9、走板方向不对；
10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］
11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀） 13、走板速度和预热配合不好；
14、手浸锡时操作方法不当； 15、链条倾角不合理；
16、波峰不平。
改善措施：1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
5、更换助焊剂。
二、波峰焊吃锡不足成因及改善措施
成因：1、 接头金属表面状态与敷形的关系；
· 引线表面状态与敷形的关系；
· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。
2、 PCB布线设计不规范与敷形的关系；
· 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘定而引线过粗或过长；
· 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近；
· 盘-孔不同心的影响。
改善措施：1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性；
2、正确地设计PCB的图形和布线；
3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角；
4、合理地调整预热温度。
热心网友
时间：2023-07-31 08:12
热心网友
时间：2023-07-31 08:13
一、连焊问题的产生因素：
1、线路板露铜；
2、波峰过高；
3、过波峰焊的速度过慢；
4、锡的温度过高
5、……
二、少焊的产生因素：
1、松香本身问题；
2、松香喷洒不均匀或者过少
3、松香喷嘴堵塞
5、速度过快；
6、波峰过低或者是过波峰的板调节过高；
7、焊盘、铜皮氧化、脏污导致上锡不良；
8、元件脚上锡不良导致少焊；
9、锡的温度过低；
……
您根据一项项的因素进行排除，找到问题的根源。
您问的问题如果有图片看看，相信会更好分析。
希望能帮助到您。
