内存颗粒封装BGA 和TSOP有什么区别呀?接口类型200PIN 与144又有什么区别呢?
发布网友
发布时间:2022-04-30 04:28
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热心网友
时间:2023-10-12 17:30
BGA是底部球阵列封装,所有引出脚全部采用芯片底部的锡球引出。TSOP是超薄贴片引脚输出。
200PIN是指200引脚,144指144引脚。
你设计原理图问题不大,但是设计PCb时芯片封装和引脚位置完全不同,决不能搞错,否则设计失败。
热心网友
时间:2023-10-12 17:30
BGA是底部球阵列封装,所有引出脚全部采用芯片底部的锡球引出。TSOP是超薄贴片引脚输出。
200PIN是指200引脚,144指144引脚。
你设计原理图问题不大,但是设计PCb时芯片封装和引脚位置完全不同,决不能搞错,否则设计失败。