关于solidworks 热分析的几个问题，急急急急！！！！

发布网友发布时间：2023-10-19 17:05

共2个回答

热心网友时间：2024-02-07 05:16

关于问题1：热阻是芯片本身的属性，不是SW热分析，你可以查看相关资料；
关于问题2：做物理实验得出；追问首先感谢你的解答，不过我还是有一些不明白，还请继续指点一二。
1.热阻是芯片本身的属性，这个我明白，我要问的是在热分析时怎样将芯片的热阻考虑到热分析中，抑或是另一种算法，总之这个地方不懂；

2.做物理实验得出，这个我已经验证出来了，关键据我了解应该是有相关的计算公式，不然当Solidworks还没出现时，前辈们是怎样进行热分析的呢？

热心网友时间：2024-02-07 05:17

用ANSYS----可以了解一下，此软件做类似分析很强大！