什么是PCBA?PCBA生产工艺流程是什么??
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发布时间：2022-04-30 13:00
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热心网友
时间：2022-06-22 10:26
什么是PCBA？PCBA生产工艺流程
下面由靖邦科技为大家解答：
PCBA的简单加工工艺流程
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
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时间：2022-06-22 10:26
Pcba加工工艺流程
1. pcb锡膏印刷
Pcb电路板经过上板机流入到锡膏印刷机，印刷机将锡膏透过钢网将锡膏印刷到电路板指定的焊盘位置，延伸阅读：（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识）为贴片机贴装元件做准备；
2. spi检测
锡膏印刷机印刷完pcb后，流入到spi，spi是锡膏自动光学检查机，通过光学将锡膏印刷的品质好坏呈现出来，这是smt非常重要的检测工序；
3. 贴片机
锡膏检查机检测完pcb电路板锡膏印刷品质后，通过贴片机将各类电子元件贴装到指定的焊盘上，电子元件与pcb电路板的粘粘就是锡膏发挥了作用，这仅仅只是起到粘粘作用，后面还有关键的一道工序；
4. 回流焊
经过贴片机将电子元件与pcb贴装好，需要经过回流焊焊接，将锡膏融化，将电子元件牢牢的固定在pcb焊盘上，发挥电子元件的作用；
5. AOI
由于目前的很多电子产品越来越小型化和功能多样化，电子元器件体积也越来越小，因此经过回流焊接的品质如何，通过人眼是目测检查不出来，因此AOI就应运而生，AOI的主要作用就是检查pcb焊接的品质，比如：是否连桥，立碑，锡珠、葡萄球，多锡等现象；现在越来越重视产品的稳定性和性能品质，因此AOI检查非常有必要。
6. 自动下板机、分板机
通过回流焊焊接后，则需要下板机将板子收集，然后再通过分板机将拼板切割成一块块的pcba。
7. 插件机
有些pcba因为需要用到异形件和贴片机无法贴装的电子元件，因此需要自动插件机或人工插件，将电子元件插入pcb通孔中，这道工序就是业内常说的DIP插件；
8. 波峰焊
经过自动插件或人工插件后，异形件或大料电子元件需要通过波峰焊将元件与pcb固定，波峰焊的作用与回流焊的作用类似，但是原理不一样，下次再跟大家讲解二者间的区别。
9. 点胶、覆膜、老化测试
到了此步骤，一块完整的pcba板基本就差不多制造完成，点胶的作用就是将有些电子元件更加好的固定，覆膜的作用就是给pcba板涂上一种膜，增加pcba的品质，防腐蚀、防水等，老化测试就是全部工序制造完成，通过数小时的连续导电进行连续性测试，看pcba板的稳定性。
以上的工序只是pcba加工最基础的工艺种类，很多电子产品还有额外的功能测试和其他多方面的检测，因此pcba加工是比较严谨的制作。
