化学镀锡有什么特点?
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发布时间：2022-05-02 02:41
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热心网友
时间：2022-06-27 03:34
(一)浸镀(置换镀)锡
浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。
钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性，一些小商品则达到提高表面色泽的目的。
铜的标准电极电势(φ0Cu2+／Cu=0．34V)比锡正(φ0Sn2+／Sn=-0．14V)，因此从热力学分析，铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体，如硫脲和氰化物等，使铜的电极电势大幅度负移。
(二)化学镀锡
用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属，而上述还原剂在化学镀的沉积中，都要发生析氢反应，所以上述还原剂不能将Sn2+还原为sn。化学镀锡必须选择不析氢的强还原剂，如Ti3+等
随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足，集成电路框架的引线，继电器的防腐导电面和触点。化学镀金层的化学稳定性高，可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化，以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。
金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因而能制成光线选择过滤器及无线电波反射器。金的标准电极电势为1．68V，许多还原剂都能将它还原。化学镀金常用的还原剂有硼氢化物，DMAB，次磷酸盐和肼。其中硼氢化物，DMAB和肼这些还原剂还原Au(CN)f是自催化过程，而次磷酸盐还原Au(CN)f却不是自催化过程。化学镀金溶液可分为氰化物体系和非氰化物体系两大类，前者更为常用。
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时间：2022-06-27 03:34
(一)浸镀(置换镀)锡
浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。
钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性，一些小商品则达到提高表面色泽的目的。
铜的标准电极电势(φ0Cu2+／Cu=0．34V)比锡正(φ0Sn2+／Sn=-0．14V)，因此从热力学分析，铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体，如硫脲和氰化物等，使铜的电极电势大幅度负移。
(二)化学镀锡
用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属，而上述还原剂在化学镀的沉积中，都要发生析氢反应，所以上述还原剂不能将Sn2+还原为sn。化学镀锡必须选择不析氢的强还原剂，如Ti3+等
