贴片电容材质NPO和COG怎么区分?
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发布时间：2022-04-26 10:24
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时间：2022-06-27 08:18
贴片电容主要分为NPO贴片电容、X7R贴片电容、X5R贴片电容，它们之间的区别主要在于填充的介质不同，在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、NPO贴片电容
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷贴片电容。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO贴片电容是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
二、X7R贴片电容
X7R贴片电容被称为温度稳定型的陶瓷贴片。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
三、X5R贴片电容
X5R贴片电容被称为高容值电容器担当。当温度在-55℃到 85℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X5R贴片电容主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做得比较大。下表给出了X5R电容器可选取的容量范围。0.1uF~220uF之间，耐压值在4V~50V之间。
在选择贴片电容，不仅要看质量价格，还要看贴片电容属于哪一类型，根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器，以实现贴片电容的最高价值。
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时间：2022-06-27 08:18
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，(三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质
贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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时间：2022-06-27 08:19
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时间：2022-06-27 08:19
1，NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。
2， COG材质是TDK高频电容的表示方法，(三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质。
