对应千兆级连网需求 Qualcomm揭晓首款对应5G连网规格数据晶片
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发布时间：2023-07-29 03:22
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时间：2023-08-28 07:27
更新：后续访谈中，QualmTechnologies执行副总CristianoAmon说明此次推出X50数据晶片，最主要是为了因应越来越高的连网需求，并且因应5G联网技术打造向下相容现有4G联网技术规格，分别导入千兆级连网规格、支援28GHz频段毫米波与未授权频谱等技术，预期在接下来的2018年韩国平昌冬季奥运期间有更具体应用。
而在推出X50数据晶片后，Qualm表示仍会继续与3GPP合作制定5G连网技术规范，并且融合其他厂商提出技术推出全球共用规范标准，同时也预期借由让更多电信业者、服务厂商更早加入5G连网技术应用测试，将能提早让5G连网技术更快普及。不过，以目前Qualm预期时间来看，5G连网技术初期仍会以人口众多城市率先普及，全面普及化的时间点依然会在2020年。
此外，在5G连网技术专利发展布局部分，Qualm也强调将比照过往3G、4G技术发展持续扩充专利数量。
在4G/5GSummit大会中，Qualm宣布因应即将在2020年来到的5G连网趋势，推出首款对应5G连网需求的数据晶片X50，将对应千兆级连网规格，并且支援更高连网频宽与未授权频谱等技术应用，借此满足更高的连网需求与越来越为普及的云端运算模式，并且可对应持续成长的物联网应用、虚拟化视觉即时运算，以及车联网在内需要巨量数据传输的使用模式。
X50数据晶片将锁定5G联网技术初期应用机种，借此协助电信业者、系统服务厂商建置5G联网技术初期试验与系统建置，并且对应28GHz频段毫米波(mmWave)频谱运作，以及多重输入多重输出(MIMO)天线技术，可在非视距无线传输(NLOS)环境下实现稳定、持续的行动宽频连接通讯。
此外，借由对应800MHz频宽，将可让X50数据晶片支援高达每秒5千兆位元峰值的下载速度表现，并且向下相容4G联网技术，亦可与Snapdragon系列处理器整合。
率先推出对应5G联网技术需求的全新数据晶片，Qualm表示将可进一步加速5G联网技术应用普及化，并且让更多电信业者、应用厂商，甚至装置制造商能以更快速度投入5G联网应用测试与布建，同时协助5G联网技术规范更快完成建置，进而实现全新无线化应用发展，以及让千兆级联网技术更快普及化。
根据Qualm说明，X50数据晶片是基于过去长时间发展的正交分频调变(OFDM)晶片相关技术经验打造，并且结合诸如毫米波、大规模MIMO天线设计技术，借此对应传输量更高的连接效果，同时在传输过程中确保电力使用效率。以X50数据晶片设计架构，将包含数据机、SDR051毫米波收发器，以及PMX50电源管理晶片。
Qualm预计在2017年下半年开始提供X50数据晶片样品进行前期测试，首波应用市售产品预计将在2018年上半年问世。
