芝麻栽培技术要点有哪些?
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发布时间：2023-07-29 15:26
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时间：2024-12-05 03:11
（1）精细整畦
畦沟宽33厘米，畦高20厘米，畦宽1～1.2米，畦宽适当，便于管理。
（2）适时播种
在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33厘米，播种时，由于芝麻种子籽粒小，密度难控制，可与少量干细土拌匀，再播下。
（3）化学除草
在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水50千克稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长。
（4）间苗
过十多天，待其长出2～3片子叶后间苗，5～6天再间一次，使其株距在22 ～24厘米之间，亩植8000～10000株。适宜的株距，利于其分枝。
（5）科学施肥
一要施足基肥，每亩施农家肥1500千克。在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛的时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10～15千克，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，5～7天喷一次，连喷2次。
（6）防治病虫
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽等。芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根；芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50%多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾。如果蚜虫与绿盲蝽为害较重，用40%水胺硫磷乳油1000～2000倍液喷雾，上下打透。
（7）适时打顶
在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽。
（8）适时收获
芝麻果实黄熟，籽粒黑色就可收获。
