PCB行业里铜基板的面铜是如何定义的?

发布网友发布时间：2022-04-25 12:33

共1个回答

热心网友时间：2024-10-30 20:18

half指1/2盎司的铜箔规格，也就是说外层使用0.5盎司的铜皮进行制作，没有电镀的时候0.5盎司的铜皮厚度应该为0.65mil.
个其实是指1平方英尺的面积上含有多少重量的铜了啦，如果是half
盎司的规格，就是说铜厚为一盎司铜平布在1个平方英尺的面积上的厚度，一般0.5盎司是0.65mil，1盎司是1.3mil,
外层电镀后厚度一般为0.65+1=1.65mil左右，ps：mil是英制，1mm=39.37mil

热心网友时间：2024-10-30 20:11

half指1/2盎司的铜箔规格，也就是说外层使用0.5盎司的铜皮进行制作，没有电镀的时候0.5盎司的铜皮厚度应该为0.65mil.
个其实是指1平方英尺的面积上含有多少重量的铜了啦，如果是half
盎司的规格，就是说铜厚为一盎司铜平布在1个平方英尺的面积上的厚度，一般0.5盎司是0.65mil，1盎司是1.3mil,
外层电镀后厚度一般为0.65+1=1.65mil左右，ps：mil是英制，1mm=39.37mil

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