无铅0.3Ag锡膏炉后QFP元器件焊点不够饱满,空焊盘熔锡也不圆滑,请问能有什么有效的方法改善?
发布网友
发布时间:2022-04-25 20:18
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热心网友
时间:2023-10-14 21:44
实在同样的条件下的出来的结果吗?
比方说回温.搅拌钢网等等.
AG含量高.润湿效果当然要好.但是贵好多哦.
还有用的是同样的Profile吗?
这两种锡膏的Profile应该有差异才对.
同样的Profile3AG锡膏能得出一个好的效果, 说明Profile方面肯定有问题.
建议从Profile方面再找找原因..另外还要考虑锡膏里面的助焊剂 .
两年多没接触这方面的东西了..如果帮不到你..建议你去SMT之家问问.
热心网友
时间:2023-10-14 21:44
是Ag含量高润湿效果好,切实有这个原因的,这个涉及到合金组织的问题了
热心网友
时间:2023-10-14 21:44
用其他的锡膏做下对比就知道了