12寸晶圆用在什么地方
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发布时间：2022-04-25 22:50
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热心网友
时间：2022-06-18 09:41
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。
一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！
12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。
当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！
扩展资料：
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π*（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。
参考资料来源：百度百科-晶圆
参考资料来源：百度百科-硅晶圆
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时间：2022-06-18 09:42
通常你看到的芯片，大部分就是一块黑黑的东西。其实，那只是它的外保护壳。芯片被封装在保护壳的内部。芯片的保护壳看起来很大，但是，其实内部芯片的尺寸，比保护壳小很多。而12寸晶圆，就是用来造芯片的硅片。
一片晶圆可以对应产生很多芯片。到底对应多少芯片呢？如果你在晶圆上画经线和纬线，那么经线与纬线之间的一个小方块，就对应一块芯片。晶圆生产完成后，会按经纬线做切割。每一小片就对应一块裸漏的芯片。
生产芯片的工艺单位是晶圆，而不是芯片。一片晶圆的生产时间是固定的。因此，当晶圆面积越大，单块芯片需要占用的面积越小，则意味着着生产单块芯片的占用的时间越少。因此，芯片的价格就越便宜。
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热心网友
时间：2022-06-18 09:42
