FR4是什么材料?
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发布时间：2023-08-15 14:41
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时间：2024-08-12 08:05
FR-1、FR-4和CEM-3是常见的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基材类型，它们有以下区别：
FR-1：FR-1是一种常见的纸质基材，它是由木质纤维和树脂制成。它具有较低的成本，适用于一些低要求的应用场景。然而，由于其纸质结构，FR-1在阻燃性能和机械强度方面相对较差，不适合高温环境和复杂电路设计。
FR-4：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，是最常见和广泛应用的PCB基材之一。它具有良好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数电子设备和应用场景。FR-4基材通常具有较高的玻璃化转变温度（Tg），可以承受高温操作和焊接过程。
CEM-3：CEM-3是一种有机玻璃纤维补强材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成。与FR-4相比，CEM-3具有较低的成本，但在耐热性和机械强度方面略逊一筹。它适用于低中等性能要求的应用，如家用电子产品。
需要注意的是，每种基材都有其特定的物理和电性能，选择合适的基材应根据具体的应用需求、电路复杂性、环境要求和预算考虑。
