手机芯片上面用到的胶有哪些呢? 我知道有黑胶白胶,还有其他胶吗?

发布网友发布时间：2022-04-25 14:30

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热心网友时间：2023-10-09 05:33

最主要的就是芯片的底部填充胶，应该就是你所讲的黑胶，，这种胶是用来防震的，填在芯片底部，，返修性是这种胶很重要的一项参数，，比如目前很多手机厂商有在采用的深圳市道尔科技的底填胶返修性就做的很好。
具体不清楚你所遇到的手机用的是什么品牌的胶水，向你推荐一个比较通用的返修方案：
1、加热180－200度，去除元件周围固化的胶水，
2、加热300－420度（实际200－300度），熔化芯片底部锡球，取下元件，
3、刮刀去除胶水残渣（保证锡球熔点以上温度，注意焊盘），
4、洗板水擦拭。

热心网友时间：2023-10-09 05:34

手机主板会用到有机硅无溶剂三防披覆胶，密封也是有机硅胶、导电胶水等。