酷睿i5所有处理器区别大么,差别在哪

发布网友 发布时间：2022-04-25 16:42

我来回答

共3个回答

热心网友 时间：2023-10-19 08:36

区别很大，这个问题问得也很大！I5所有处理器的具体区别见下文（部分内容引用百度百科并有所改动）：

Core i5处理器于2009年7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。

一、Core i5桌面版架构包括（按发行日）：

1    Nehalem（外号“你喝了吗”，Nehalem其实是美国俄勒冈州波特兰市的一个小小的卫星城）

"Lynnfield" (45 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Turbo Boost, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代

全型号通用参数：

晶体管数量：7.74亿

核心面积：296平方毫米

步进：B1

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

核心线程：四核心四线程

2      Westmere（第二代Nehalem处理器）

"Clarkdale" (32 nm，双核)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-Threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

全部型号支持双通道DDR3-1333内存

Core i5-655K, 661不支持Intel TXT和Intel VT-d.

Core i5-655K开放倍频

FSB总线被DMI总线取代

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

内置GPU：HD Graphics

核心线程：双核心四线程

3

Sandy Bridge（被英特尔称为公司第二代酷睿处理器，是Intel当前Nehalem之后的新一代处理器架构，基于的是32nm生产工艺。）

2009年（TICK时间），Intel处理器制程迈入32nm时代，2010年的TOCK时间，Intel推出代号为Sandy Bridge的处理器，该处理器采用32nm制程。Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但*缓存将扩容至16MB。而Sandy Bridge最主要特点则是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术，也就是之前的VSSE。intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。

2011年1月，Intel发表了新一代的四核Core i5，与旧款不同的在于新一代的 Core i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5，接口亦更新为与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外，最后加上的英文字意义分别为：K=未锁倍频版，S=低功耗版，T=超低功耗版。

Sandy Bridge I5 主要有：

"Sandy Bridge" (32 nm，双核)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

步进：Q0

接口：LGA 1155

DMI：5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

内置GPU：HD Graphics 2000

核心线程：双核心四线程

"Sandy Bridge" (32 nm,四核)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

Core i5-2300,2310,2320,2405S和2500K不支持Intel TXT和Intel VT-d.

带S的处理器有着较低的功耗

带T的处理器有着极低的功耗

带K的处理器开放倍频

全型号通用参数：

晶体管数量：11.6亿

核心面积：216平方毫米

步进：D2

接口：LGA 1155

DMI：5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

核心显卡：HD Graphics 2000/HD Graphics 3000

核心线程：四核四线程

4 

Ivy Bridge(2012年发布的第三代Core i系列处理器)

ivy bridge为英特尔公司于2012年发布的第三代Core i系列处理器，代号Ivy Bridge，简称IVB。

上面32nm Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可达当前Corei5/i3集显的1.5-2倍。 在此基础上，22nm Ivy Bridge会将原本的执行单元数量加4，达到16个，每一个执行单元的结构重新设计，自然会带来性能上的进一步跃进。此前还有消息称，Ivy Bridge会终于加入对DX11的支持。

Ivy Bridge的 I5 包括：

"Ivy Bridge" (22 nm,双核)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider.

核心面积：93.6mm² 或 118mm²

"Ivy Bridge" (22 nm,四核)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider, vPro

制程：22nm

接口：LGA 1155

DMI：5GT/s

内存控制器：DDR3 1333/1600MHz

核心显卡：Intel HD Graphics 2500/4000

热设计功耗(TDP)：35W/45W/65W/77W

核心线程：四核心四线程

5

Haswell (哈斯威尔)

Haswell架构是英特尔*CPU架构，当然，它和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3/Xeon e3/Xeon e5和低端奔腾、赛扬市场。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。

在Computex 2011展会，intel并没有披露Haswell的任何具体技术细节，而是将其与新提的“Ultrabook”概念笔记本紧密联系在一起，只说超轻薄和超低功耗趋势。按照Intel的说法，Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本”。换言之，Sandy Bridge、Ivy Bridge只是这种进化中的头两个基础性步骤，Haswell将成为“新的优化点”，使用新架构推动Ultrabook概念的普及。在笔记本中，35W热设计功耗是移动处理器的一个标准，但是后年的Haswell会将这个数值降低50%以上，达到只有15W。

Haswell待机时拥有更优秀的功耗控制、核芯显卡得到进一步强化；集成了完整的电压调节器，降低了主板的供电部分的设计难度；8系主板采用小型封装，芯片TDP更低；由此看来，Haswell可以在超极本平台上一展拳脚，这也是Intel将策略中心往笔记本市场、移动领域倾斜的体现。

Haswell I5 包括：

"Haswell-DT" ( 22 nm，双核)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider, vPro

晶体管数：14亿

核心面积：177mm²

接口：LGA 1150

DMI：5GT/s

"Haswell-DT" ( 22 nm，四核)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider, vPro

晶体管数：14亿

核心面积：177mm²

接口：LGA 1150

DMI：5GT/s

"Haswell-H" (MCP,，22 nm，四核)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider

晶体管数：14亿

核心面积：264mm² + 84mm²

接口：BGA-1364

二、移Core i5动版架构包括：

1

Westmere

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Turbo Boost, Smart Cache.

i5-5xx系列支持AES-NI,TXT和Intel VT-d.

FSB总线被DMI总线取代

Core i5-520E支持ECC内存

全型号通用参数：

晶体管数量：3.82亿

核心面积：81平方毫米

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进：C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

内置GPU：HD Graphics

2

Sandy Bridge

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

Core i5-2430M, 2435M,2467M不支持TXT和Intel VT-d.

Core i5-2515E支持ECC内存

全型号通用参数：

晶体管数量：6.24亿

核心面积：149平方毫米

步进：J1

接口：Socket G2

DMI2.0：5GT/s

内置GPU：HD Graphics 3000

内存支持：DDR3-1333 双通道

热心网友 时间：2023-10-19 08:37

热心网友 时间：2023-10-19 08:37