发布网友 发布时间:2023-06-28 19:45
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热心网友 时间:2024-03-10 14:04
做硬件的需要掌握的知识:
模电,数电,高频,绘图软件如ORCAD,PADS,EMC,EMI,各种安检如FC,EC等,处理器的
架构,各种协议如IIC,SPI,USB,IIS,UART等,NAND,NOR,SDRAM,DDR,DDR2的
区别及接法等,最重要的是焊接水平要过硬,小到0805,0603,0402的电阻
电容,以及SOP,QFP封装的密脚IC,大到BGA,都要能焊。具有很强的硬件电路,高频,高速电路的检测排除故障的技能。
做底层软件的需要掌握的知识:
C语言,C,系统架构如WINCE,数据结构,各种通讯协议,还要对硬件有很大的了解
做硬件的需要掌握的技能:在ADS或MDK下调试程序的技能,使用仿真器排除故障的技能,能够看得懂底层驱动程序,能够写底层驱动程序来解决,分析硬件上的问题。只是很多公司
的软件硬件分得很明确,搞硬件的不能碰软件。