为什么板子清洗后板面仍有泛白的原因是什么?

发布网友 发布时间：2023-07-17 01:10

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热心网友 时间：2024-11-21 17:17

不管板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。
2. 松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。
3. 有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。
4. 金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料 含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。
Pb + 1/2 O2 ===== PbO
PbO + 2HCl ===== PbCl + H2O
PbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末状腐蚀物) + 2HCl
盐酸还会腐蚀存在的铜，形成氧化铜
CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O

采用清洗剂清洗，由于差的清洗剂中含有一定量的水分，在大量使用清洗时会使板子吸湿，这些因素加在一起就是为什么洗后板面仍泛白的原因。

热心网友 时间：2024-11-21 17:17

楼主好助焊剂锡条DXT-128A认为，应该还有产品中含有其它成份会出现这种问题。买纯的试试看看。

热心网友 时间：2024-11-21 17:18

: 导致这种情况的原因可能是以下几点: 1.焊接用的助焊剂时不可清洗型; 2.清洗剂使用过脏;