单片机项目的开发流程
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发布时间：2022-04-19 20:43
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时间：2023-07-05 00:35
开发流程如下：
（1）CPU开发。开发单片机中的CPU总线宽度，能够有效完善单片机信息处理功能缓慢的问题，提高信息处理效率与速度，开发改进*处理器的实际结构，能够做到同时运行2-3个CPU，从而大大提高单片机的整体性能。
（2）程序开发。嵌入式系统的合理应用得到了大力推广，对程序进行开发时要求能够自动执行各种指令，这样可以快速准确地采集外部数据，提高单片机的应用效率。
（3）存储器开发。单片机的发展应着眼于内存，加强对基于传统内存读写功能的新内存的探索，使其既能实现静态读写又能实现动态读写，从而显着提高存储性能。
（4）计算机开发。进一步优化和开发单机片应激即分析，并应用计算机系统，通过连接通信数据，实现数据传递。
（5）C语言程序开发。优化开发C语言能够保证单片机在十分复杂的计算机与控制环境中，可以正常有序的进行，促使其实现广泛全面的应用。
扩展资料
单片机项目包括模拟电路、数字电路和C语言知识。
模拟电路和数字电路属于抽象学科，在学习单片机之前，觉得模拟电路和数字电路基础不好的话，不要急着学习单片机，应该先回顾所学过的模拟电路和数字电路知识，为学习单片机加强基础。
扎实的电子技术基础是学好单片机的关键，直接影响单片机学习入门的快慢。
单片机属于数字电路，其概念、术语、硬件结构和原理都源自数字电路，如果数字电路基础扎实，对复杂的单片机硬件结构和原理就能容易理解，就能轻松地迈开学习的第一步，自信心也会树立起来。
如果觉得单片机很难，那就应该去重温数字电路，搞清楚触发器、寄存器、门电路、COMS电路、时序逻辑和时序图、进制转换等理论知识。
参考资料来源：百度百科--单片机
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时间：2023-07-05 00:35
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。
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时间：2023-07-05 00:36
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。
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时间：2023-07-05 00:36
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。
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时间：2023-07-05 00:37
看样子考大专是浪费时间和金钱咯！！
