三次元测圆怎么找圆心
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发布时间:2022-05-19 00:35
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时间:2023-11-24 17:37
短圆弧(一般为30_以下圆心角所对应的圆弧)的测量在实际测量中有许多应用,如测量样板、异形零件等。常用的非完整圆弧半径测量方法包括圆弧样板法、卡尺法和弓高弦长法等,这些方法的精度、量程、特点和应用场合不同。圆弧样板法仅用于检验圆弧半径是否在公差带范围内;卡尺法适用于精度不高的场合,测量范围受弧长的*,卡尺量程受横向定位架的*;而弓高弦长法的操作比较繁琐。上述方法一般只用于对工件做静态的离线测量。短圆弧测量的难点在于圆弧上的特征点数少,受到的噪声大。下面介绍用三坐标(CMM)对大半径短圆弧的测量方法。从测量原理上讲,CMM直接测得的是被测工件上一些特征点的坐标位置,为了获得被测参数值,需要通过测量软件的数据处理和运算。因此,被测参数的测量精度主要与CMM的系统误差、测头系统误差、工件形状误差、算法误差、环境误差、采样策略和敏感系数等因素有关。而对于大半径短圆弧测量,采样策略和敏感系数对精度的影响更大。
以圆为例说明采样策略对测量结果的影响:图1实际圆形具有三叶形误差,当测量点在a、b、c三点时,测得的直径为最小;当测量点选择在A、B、C三点时,测得的直径最大,由于工件任意摆放,测得的可能是他们之间的任意值。这是被测元素形状误差对测量结果的影响。
图2为采样点对圆参数测量结果的影响,如果采样点选在A、B、C三点,测得的圆直径如图中圆3所示,如果选在A'、B'、C'三点,则测得的直径很大,如圆1所示;若在A'、C'两点的测量误差向外,而B'点的误差向内,测得的圆直径更大。