SMT车间玻璃纤维板的炉温的温度设定为多少?时间为多少H?

发布网友发布时间：2022-05-17 03:20

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热心网友时间：2023-09-27 05:22

咨询记录 · 回答于2021-11-10SMT车间玻璃纤维板的炉温的温度设定为多少?时间为多少H?1、预热区：是为了加热pcb线路板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合；但是这时候要控制升温速率，控制在适合的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。预热区的升温斜率应小于3℃/sec，设定温度应在室温~130℃。其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则(150-25)/3即为42s，若升温速率按1.5℃/s，计算则(150-25)/1.5即为85s。通常根据元件大小差异程度调整时间以*升温速率在2℃/s以下为最佳。 2、恒温区：目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发，但是要注意的是在这个区间，pcb电路板上面的元件应具有相同的温度，保证其进入到回流段时不会出现焊接不良等现象，恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温时间为60~120s。3、回流区：该区温度是最高的，使pcb线路板上组件的温度上升至峰值温度，在smt技术设备回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的不同，一般建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不要过长，以防对PCB板造成不良影响；回流区的升温速率控制在2.5-3℃/s，一般应在25s-30s内达到峰值温度，在这里有一个技巧就是其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210℃~230℃。