笔记本的BGA芯片是什么,有什么用

发布网友发布时间：2022-05-23 20:31

共2个回答

热心网友时间：2023-11-23 10:35

没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。追答例如CPU芯片就是bga焊接

热心网友时间：2023-11-23 10:35

BGA其实是一种封装模式，比如电阻，焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。
而BGA是把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的。
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