SMT在电子行业中意味着什么?表面贴装技术基础知识
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发布时间：2024-10-04 22:27
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时间：2024-10-09 05:05
在了解SMT之前，先回顾一下另一种流行的器件安装技术——通孔技术。在这种技术中，元件具有引线或端子，插入电路板上的孔中后焊接。一旦插入，就可以焊接引线以形成永久接触。然而，通孔技术的主要问题是PCB组装过程主要是手动的，自动化范围有限，导致制造时间和成本很高。
SMT是表面贴装技术的缩写，在这种技术中，电子元件固定在印刷电路板（PCB）的表面上，其引线或端子保留在要焊接的板的表面上。设计用于表面贴装技术的组件称为表面贴装器件（SMD）。事实上，SMT已经存在了5多年，从那时起，在元件、PCB组装或制造技术、焊接等方面取得了多项技术改进。
随着系统设计变得越来越复杂，在相同的PCB尺寸上集成更多功能也很重要。如果选择较旧的通孔式器件，由于通孔元件尺寸较大，很难放置更多数量的元件。这就是表面贴装器件和相应的SMT发挥作用的地方。由于SMD元件非常小，可以在较小的区域内放置更多元件。
SMD和SMT的另一个主要优点是PCB组装的自动化。PCB设计和制造完成后，SMD元件的组装可以借助精确的贴装机实现自动化。由于所有元件都位于PCB表面，因此取放机不必担心任何孔，只需对齐元件并将它们正确放置在指定位置即可。放置所有组件后，将使用回流焊炉对其进行焊接。整个组装过程可以自动化，包括以最少的人为干预进行测试，这本质上减少了错误，并显着提高了产量。
在SMT开发的最初几年，它主要用于军事应用。但表面贴装器件的广泛发展促使日本投资SMT来生产微型和便携式电子产品。转向SMT的另一个主要因素是集成电路的尺寸。随着集成电路功能的增加，引脚或引线的数量也在增加。因此，半导体制造商选择了球栅阵列和四方扁平封装等表面贴装封装，这不仅减小了IC的尺寸，而且封装了更多的引脚。
随着IC和SMD器件形式的小型化，SMT成为PCB制造中的主导技术。SMT还具有在电路板两侧安装元件的优点，这意味着PCB可以做得更小、更紧凑。自80年代以来，电子行业在SMT方面投入巨资，以开发更小的SMD器件、更好的焊接技术和机器以及整体紧凑的PCB。
通过使用SMD元件和SMT，安装元件和焊接过程可以完全自动化，甚至连查找故障的工作都是自动化的。这将减少产品的制造时间和成本。
以下是SMT相对于通孔技术的一些优势。
SMT也有一些缺点。
根据电路的设计，PCB可以仅包含SMD元件、PCB两面都包含SMD元件或者SMD和通孔元件的组合。根据元件类型，SMT组装可分为三种基本类型。
在I型SMT组装中，所有元件都是SMD，元件可以安装在PCB的单面或双面。对于III型SMT组装，电阻器、电容器和晶体管等分立SMD元件仅安装在PCB的底部。
最后，II型是I型和III型的组合。关于SMT组装类型分类的一个要点是，没有关于此命名法的标准。
表面贴装是一种电子封装技术，将元件安装在PCB（印刷电路板）的表面上，而不是将它们插入孔中。此类器件称为表面贴装器件（SMD）。将元件安装在PCB表面并焊接的技术称为表面贴装技术（SMT）。自20世纪50年代发展以来，SMT不断发展，发展出当今的超细间距SMD元件和球栅阵列（BGA）。因此，如果您想知道SMT在电子领域的含义是什么，那么它代表表面贴装技术。
