中国半导体行业有哪些设备制造公司,芯片设计公司,芯片制程
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发布时间:2024-10-04 22:02
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时间:2024-12-12 14:08
中国半导体行业在设备制造和设计方面具有显著的发展。在晶圆加工领域,主要的设备制造公司包括中芯国际、晶合集成、绍兴中芯、宁波中芯、华虹集团、武汉新芯、粤芯半导体、台湾台积电(TSMC)、华润微电子、积塔半导体、方正微电子、台湾联电(UMC)、台湾力积电(PSMC)、台湾世界先进(VIS)、台湾力晶科技等。
半导体封测方面,江苏长电科技、合肥颀中封测、太极半导体(苏州)、苏州晶方半导体、富通微电子、华润微电子、台湾日月光ASE、台湾南茂ChipMOS、天水华天科技、甬矽电子(宁波)、台湾力成PTI、台湾颀邦Chipbond、沛顿科技、气派科技、台湾京元电子KYEC、台湾福懋科技等公司在国内扮演着重要角色。
在测试设备领域,上海微电子、长川科技、华峰测控等企业致力于研发和生产。此外,对于芯片细分领域的国内外公司,包括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、人脸识别/虹膜芯片、射频芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片、NB-IoT芯片、RFID芯片、5G芯片、光芯片、光模块、GPS/北斗芯片、USB转接芯片、视频转换芯片、网络交换芯片、Type-C接口芯片、音频芯片、激光核心元件、激光雷达、毫米波雷达、MMIC、EDA、TPMS、LED芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器、航空航天领域嵌入式SOC、安全加密芯片、智能卡芯片、AI芯片、智能应用处理器SOC、OTT盒子主控CPU、无人机主控芯片、智能消费机器人芯片、VR主控芯片、智能音箱芯片、智能电视芯片、商显主控、行车记录仪主控芯片、打印机芯片、视频监控芯片、高端电容电阻、连接器、晶振、传感器、芯片代理分销、半导体生产设备、硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩、操作系统、移动CPU、计算机CPU/MPU、IP、GPU、ASIC、DSP、FPGA、EDA等公司都为这一领域的发展做出了贡献。