发布网友 发布时间:2024-10-03 12:02
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热心网友 时间:2024-11-29 11:22
在氮化铝陶瓷低温烧结过程中,选择合适的助剂至关重要。理想的助剂应具备以下特性:
常见的低温烧结助剂包括Y2O3、CaO、Li2O等氧化物,以及CaC2、TiO2等具有还原性的化合物。通过复合助剂和合理的配方,可降低烧结温度,这是当前低温烧结的主要策略。
尽管氮化铝陶瓷在电子封装领域应用广泛,我国在这方面仍有发展空间。只有深入理解材料的内在机制并针对性选用助剂,才能推动我国陶瓷基板产业的发展。此外,处理氮化铝的高硬度和脆性问题,如采用专用陶瓷精雕机如鑫腾辉数控的陶瓷雕铣机,能有效降低成本并提高加工精度。