苏州日月新半导体有限公司公司介绍

发布网友发布时间：2024-10-03 07:55

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苏州日月新半导体有限公司是一家由恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作成立的半导体封装测试厂。最初的实体是飞利浦半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，其注册地址位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本高达32300万美元。公司主要业务集中在移动通信领域的半导体封装与测试，展现出对这一领域的专注和专业实力。

日月光集团的历史可追溯至1984年，凭借其长期的全球服务和尖端技术，集团始终致力于为半导体客户提供全方位的封装与测试解决方案。从晶片测试程序开发到前端工程测试，再到基板设计与制造、晶圆针测、封装以及成品测试，日月光集团提供一整套一体化服务。此外，客户还可以通过其子公司环隆电气，获得完整的电子制造服务解决方案，满足其多样化的需求。

未来，苏州日月新半导体有限公司不仅将继续深化在移动通信领域的业务，还计划向其他相关领域拓展，展现其持续发展的决心和潜力。作为两家全球半导体巨头的合作结晶，该公司无疑在半导体封装与测试领域占据重要地位，为行业的发展做出了积极贡献。