电子封装技术是本科还是专科专业
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发布时间:2024-10-08 02:56
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时间:2024-11-17 20:59
电子封装技术涉及封装材料、结构、工艺、互连技术、封装布线设计等,包含元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术。如电脑主机外壳、电视机外壳的设计制造与固定。
专业学习内容包括:《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》等课程。
就业方向为电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等。
*码为080709T,授予工学学士学位,修学年限为四年。开设课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。相近专业为电子信息科。实践教学包括课程实习、毕业设计。
培养目标是培养复合型专业人才,具备优良的思想品质、科学素养和人文素质,掌握宽厚的基础理论和专业知识,具备分析、表达和解决工程技术问题能力,具有自学、创新能力、实践能力、组织协调能力。
学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的理论知识,接受现代工程师训练,具备封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等基本知识与技能。
毕业生具备的知识与能力包括:坚实的自然科学基础、较强的人文艺术与社会科学知识,计算机与外语应用能力,封装布线设计、电磁性能分析、传热设计、封装材料与结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等基本知识与技能。