高通骁龙875G/735G采用三星5nm工艺,性能如何?

发布网友发布时间：2024-10-01 20:02

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热心网友时间：2024-10-31 02:36

高通2021年芯片布局曝光：三星5nm工艺引领未来

近日，一份来自投行的报告被@手机晶片达人披露，揭示了高通芯片的未来规划。其中，高通的下一代产品线备受瞩目，2021年Q1将推出骁龙875G和骁龙735G，这两款新品将采用三星先进的5纳米EUV工艺制程。

骁龙875G作为旗舰级平台，将搭载三星5nm工艺，预计将为用户带来10%的性能提升和20%的功耗降低，彰显高通对性能与效率的追求。而骁龙735G定位中端，同样采用5nm技术，将为用户带来卓越的性能体验。

据传，骁龙875G将采用Cortex X1超大核心与Cortex A78大核心的混合架构，延续了高通自骁龙855以来的1+3+4三丛集设计。Cortex X1架构的引入，将为高通骁龙875G带来至少30%的效能提升，相较于Cortex-A78更是高达23%，机器学习能力更是其两倍。这意味着，这颗处理器将有望打破安卓阵营的性能记录。

最引人注目的是，骁龙875G将不再采用外挂基带的方案，而是集成基带芯片，这将显著提升整体性能，让期待已久的用户更加期待这款新产品的实际表现。