BGA焊接显卡芯片时 显卡芯片上的电子元件(像小电阻)要取下吗

把主板放在BGA焊台上，固定好，然后把热风（或者红外线）探头对准要更换的芯片，在达到一定的温度后，内部的锡珠融化，就可以用镊子把芯片取下来。S上图就是取下显卡芯片时的图片，T42上的ATI 7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上...

1、可贴装元件的种类、规格、贴片方向、基板尺寸、贴片范围符合说明书指标；2、贴片速度：以1608片状元件测试CPH贴装率不小于标称的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于标称速度的2倍；3、飞片率不大于3‰。想了解更多相关信息，可以咨询广东飞新...

焊点会决定显卡显示的好坏，所以拆显卡需要拆掉爆焊点。1、质量问题，显卡核心目前采用BGA的焊接方式，所谓BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。由于BGA封装对焊接工艺和设备的要求较高，一些小厂的产品可能显卡的GPU核心会出现虚焊现象。2、温度问题，...

1 用BGA机器加一下热（可能会好 即便好了也用不长）2 用BGA机器将显卡芯片取下从新植锡珠（零点几毫米的锡珠）再用BGA机器焊接好（较第一种方法贵些 也费时间 但使用寿命上要远远高于第一种）3 用BGA机器将显卡芯片取下处理焊盘然后换上全新的显卡芯片（较第二种方法贵些 费时短些 使用寿命要...

1、预热。2、对目标芯片继续加热。直到能轻易取下为止。3、用镊子取下目标芯片。专用设备对芯片能够均匀加热，控制精准度高，用热风枪也可以轻易的取下显卡芯片，但由于人为手动控制，加热不均匀，很容易造成主板变形，无法修复。

BGA其实是一种封装模式，比如电阻，焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的。而且还要分集成和独立之分，加你QQ加不上。无法具体明白故障。为什么我这么说呢~~倘若是独立显卡，那么显卡虚焊可能造成外接正常，而屏幕不清楚，而屏是好的...

所谓显存封装通俗来讲就是给显存芯片安装一层保护外套,以避免显存芯片遭到不必要的损害,这与CPU是一样的。目前显卡采用最广泛的是TSOP(薄型小尺寸封装),而BGA(球栅阵列封装)也因其良好的超频与散热性正在得到包括艾尔莎等不少厂家的青睐,像影雷者620TC就是采用BGA封装。但由于在技术和价格上的一些问题,目前只是...

要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望...

电阻掉了要重新焊好，别犹豫了，一般来说电阻作用是比较重要的每个电阻都有其使用目的，电容则不同，有些没有一样能正常使用。电阻黑色，印有白色阻值数字的，比芝麻还小。业余下很难焊接，不能带电焊接防止静电击穿主板。估计是取样或负反馈电阻。

你说的是显卡散热处右边 小的元器件上面的么？那个是是硅胶，是用来给显卡散热使用的， 如果你是新买的 刚拆下来上面有硅胶也是正常 因为出场也会给上面涂抹的了

做BGA时可以把主板固定在焊台上，旁边的底座可以设定温度，这样就可以控制对芯片加热的温度，起到保护芯片和主板的作用。就是取下显卡芯片时，T42上的ATI 7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶，起到了固定的作用，但是...