芯片功耗高 和封装工艺有关系吗
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发布时间：2022-05-09 23:43
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热心网友
时间：2023-07-21 05:10
我专业就是学半导体电路设计，工作是做封装的。
主要的芯片功耗，一部分是在Wafer的设计和集成度上，好的设计，能减少很多不必要的耗能，而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思，也可以说是“Wafer的工艺”，更高的集成度，更合理的电路设计，就能更好的解决功耗的问题。
然后还有一部分，是在Wafer端到引脚端的功耗，这个呢，就完全的就是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这个和封装的工艺没关系，这个是连接线材，以及你的封装形式有关。线材比如Au/Cu/Ag/Al，他们的电阻不同，耗能就不同，至于封装形式，其实就是集成化越高，连接线就越短，耗能就越少，比如现在的WLCSP，就直接是Wafer上堆叠，Wafer上做引脚端上板，这样的能耗自然就少。
所以，功耗和封装的工艺没多大关系，和Wafer的工艺，封装的形式有关。
热心网友
时间：2023-07-21 05:10
