发布网友 发布时间:2022-05-10 05:08
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热心网友 时间:2022-06-30 12:40
固晶机主要的工作就是负责把蓝膜上的晶圆转移贴合到涂刷锡膏的基板上。首先锡膏容易变性,固晶机需要在固定时间里完成转移贴合,其次晶圆的位置要精准,且保证每颗晶圆贴合成功,所以固晶机需要注意的参数指标有固晶速度、精度、良率。另外还有基板的大小规格,这个设计到固晶的范围。这四个方面做得不错的有卓兴半导体的固晶机,你可以去看下,他们发明了双邦头单板固晶模式,速度比普通固晶机快一倍,而且他们有3C固晶法则,在固晶精度、良率和范围上都更有优势。手机码字,希望可以帮到你。热心网友 时间:2022-06-30 12:40
这个MiniLED相对于普通的LED主要是灯珠的间距更小,间距大概在0.6-2.0um之间。这就要求固晶机在精度、速度、良率和固晶范围上有更高的要求,目前知道的精度是要芯...