MiniLED固晶机有哪些技术要求?有没有什么推荐的设备?

发布网友发布时间：2022-05-10 05:08

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热心网友时间：2023-07-28 17:16

这个MiniLED相对于普通的LED主要是灯珠的间距更小，间距大概在0.6-2.0um之间。这就要求固晶机在精度、速度、良率和固晶范围上有更高的要求，目前知道的精度是要芯片贴合位置误差＜±15um，角度误差＜1°。固晶速度要保证在邦头贴合芯片一次大概在180ms左右。良率保证在99.99%。固晶基板宽度200mm及以上。目前做MiniLED比较专业的有卓兴半导体，他们是专门针对MiniLED封装制程提供全套解决方案。

热心网友时间：2023-07-28 17:17

这个MiniLED对固晶机的技术要求主要在4个方面：一是精度，要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°；二是速度，要保证在锡膏变性前贴完；三是良率99.99%以上；四是基板宽度要在200mm以上。推荐的话，目前能满足这些的要求的设备可以看看卓兴半导体的固晶机，如ASM3603倒装固晶机，ASM3602背光固晶机，具体的可以去他们官网看看，有详细的参数介绍。