发布网友 发布时间:2024-09-28 10:20
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热心网友 时间:2024-10-07 06:21
金立S5.5散热性能实测近期,金立S5.5以其全球最薄的机身吸引了不少目光,但其散热性能成为不少潜在用户关心的问题。作为实际使用者,我对这款手机的散热有了一定的了解。
金立S5.5的超薄设计限制了内部空间,因此在散热方面难免会受到影响。据个人经验,长时间运行大型游戏,如未加控制,手机背面会明显发热。然而,玩像天天酷跑、神庙逃亡这类轻度游戏时,背面的发热量则相对较小。
值得注意的是,无论是金立S5.5还是其他主流智能手机,如iPhone5S,面对大型游戏时都会出现一定程度的发热。金立S5.5的散热表现虽然不至于明显,但由于其超薄设计,其散热能力相对较弱。因此,不建议用户长时间使用它进行高负荷游戏。
如果想深入了解金立S5.5的内部构造和散热性能,可以参考这篇深入的拆机与评测:金立S5.5拆机图解详细评测:最薄手机的工艺与散热细节。
热心网友 时间:2024-10-07 06:25
金立S5.5散热性能实测近期,金立S5.5以其全球最薄的机身吸引了不少目光,但其散热性能成为不少潜在用户关心的问题。作为实际使用者,我对这款手机的散热有了一定的了解。
金立S5.5的超薄设计限制了内部空间,因此在散热方面难免会受到影响。据个人经验,长时间运行大型游戏,如未加控制,手机背面会明显发热。然而,玩像天天酷跑、神庙逃亡这类轻度游戏时,背面的发热量则相对较小。
值得注意的是,无论是金立S5.5还是其他主流智能手机,如iPhone5S,面对大型游戏时都会出现一定程度的发热。金立S5.5的散热表现虽然不至于明显,但由于其超薄设计,其散热能力相对较弱。因此,不建议用户长时间使用它进行高负荷游戏。
如果想深入了解金立S5.5的内部构造和散热性能,可以参考这篇深入的拆机与评测:金立S5.5拆机图解详细评测:最薄手机的工艺与散热细节。