台式回流焊中电科技台式回流焊其参考配置
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发布时间：2024-09-07 04:09
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时间：2024-12-14 12:33
台式智能无铅回流焊机ZD-R180C，设计精良，具有多项显著特点。其炉子内胆采用加厚的8K镜面不锈钢材料，这种材料利用反射原理，使得炉内温度分布更加均匀，提高焊接效果。同时，设备配备专门的排风通道，有效控制废气排放，符合绿色环保标准，可选配废气过滤装置进一步提升环保性能。加热管有效加热长度达到360mm，确保高效加热。抽屉式PCB板放置架设计，操作平稳，适合放置尺寸在350mm*250mm以下的PCB板，同时兼容CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式的PCB板焊接，满足不同需求。此设备不仅能够完成焊接工作，还能用于胶固化、PCB板老化、维修等多种工作，大大提升了设备的多功能性。开机即可立即投入生产，且具有高效率，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），对于小尺寸的PCB板，生产量可达数千片。设备体积小巧轻便，可直接放置在办公台面上使用，操作简单易学，启动总功率为5.2kw，在设备运行稳定后功率降至1.2kw，只需要单相220V照明电源，使用起来非常方便。焊接过程可视化，非常适合科研教学使用。机器外形采用人性化设计，控制仪表前置，便于座位上观察和操作。温控仪表采用国外知名品牌ENVADA设计的多段控制仪表，能精确描绘焊锡膏的温度曲线。独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更加均匀，提高焊接效果。独特的冷却风道设计，冷却速度达到焊接曲线的冷却要求，后部设有专门的废气排放接口，确保工作环境的清洁。此设备拥有更多优点，特别适合BGA的无铅焊接，欢迎来电咨询了解更多详情。
技术参数方面，设备采用抽屉式运输系统，配备耐高温透光托盘，产品允许高度为40±5mm，有效工作台面积为350×250mm。控制系统采用PID控制标配，可选配工控机P-4、15"LCD显示器、Windows 2000/XP操作系统和中文操作界面。加热系统包括单区双加热多温段控制，控温段数可根据实际需要选择设定，控温范围为Max350℃，加热方式为红外线+热风对流方式。设备支持设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制，控温精度为±1℃。加热管有效长度为360mm，炉胆材料采用8K镜面不锈钢，确保耐高温性能。设备的冷却系统采用内置冷风冷却，温度下降斜率为1～3℃/sec，配备独立的排风风道，并标配外置排风接口。整机规格方面，设备尺寸为L620×D460×H310mm，额定电压为AC单相，220V，50Hz，最大功率为5.2kw，平均功率为1.2kw，重量为48kg。外部抽风口直径为90mm，提供全面的设备配置信息。
扩展资料
台式回流焊是小型回流焊的一种，它是可以摆放在操作台面上的回流焊，所以称为台式回流焊。全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
