...高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

发布网友发布时间：2024-09-07 03:01

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热心网友时间：2024-09-29 17:22

在高速PCB的层叠确认过程中，工厂不明确标注铜箔类型可能隐藏着关键信息。王辉东，作为一博高速的一名成员，曾遇到客户询问这一问题。在设计中，明确要求使用松下M6G的材料，内层需采用HVLP铜箔。不写铜箔类型的问题在于，信号传输会受到铜箔类型的影响。

高速PCB中，铜箔的粗糙度直接影响信号的损耗。当信号频率增加，常规铜箔的趋肤效应导致信号失真严重，因此低粗糙度铜箔如HVLP更受欢迎。铜箔表面的粗糙度决定了信号传输的效率和PCB层间的附着力。这就像开车，平坦道路速度快，坑洼路则慢，铜箔类型的选择对信号质量至关重要。

然而，有的工厂表示这是生产上的灵活性，但这可能隐藏了成本和性能的妥协。王辉东建议，工厂在层叠设计中应明确标注铜箔类型，以保证产品的精度和一致性。实际上，RTF和HVLP不仅在损耗上有差异，价格上也不同。如果你对这方面的知识感兴趣，周五的高速PCB技术研讨会是个好机会，一起探讨铜箔类型的选择和其背后的经济与技术考量。