市值修复近70%,寒武纪的“寒武纪生命大爆发”有望了?

发布网友发布时间：2024-08-20 06:52

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热心网友时间：2024-08-29 06:23

自龙年开年以来，科创板的“AI芯片第一股”寒武纪-U（688256-SH）市值大幅修复近70%，其表现显著优于同期的创业板指数和芯片概念板块指数。市场普遍关注，寒武纪的核心驱动力究竟源于何处？

寒武纪是如何支撑起其高估值？将这一概念类比到中科寒武纪科技股份有限公司的创立初衷，可以看出其愿景在于在半导体芯片领域创造出一个“寒武纪大爆发”。作为全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，寒武纪在成立之初便获得了中科算源的背书，并在短短4年内成功上市，首发即以2019年4.44亿的营收融获破千亿市值，最高更是达到1126.28亿元。

然而，2024年5月24日，寒武纪的市值降至716.13亿元，与上市时的高点相去甚远。其市值的波动与业绩、失去大客户华为以及大盘等多方面因素息息相关。尽管在2023年7.09亿元的营收对应超700亿市值，寒武纪仍处于极高溢价阶段。

寒武纪的营收增长在过去三年中始终未能突破7亿元左右，其中2023年受BIS实体清单影响，供应链遇到阻碍，收入同比小幅下滑2.70%。进入24Q1，总收入再次同比下降65.91%，可见供应链变动的影响仍未消散。

值得关注的是，自2023年开始，寒武纪的净亏损幅度逐渐缩窄，并持续至今。24Q1报告期内，净利润在23年同期的基础上再次同比增长11.12%，为-2.27亿元；每股收益则同步较上年同期的-0.64元/股，收窄了15.63%，为-0.54元/股。这主要是由于股份支付费用、研发费用以及资产减值损失的减少，带来财务数据的改善。

当前，寒武纪的业绩基本面尚不足以支撑股价的长期趋势性上涨。短期股价的异动驱动因素复杂，很大程度上受到场内资金意图的影响。此次寒武纪市值的回升，据传与供应链问题得到解决的传言有关，但其真实性仍需更长时间的验证。

为了构建稳定且高性能的国产供应链，寒武纪亟需解决供应链高度依赖海外供应商的问题。在过去，晶圆代工、芯片IP、EDA工具和封装测试服务等环节的大量采购依赖于美国和中国台湾企业，导致“实体清单”出台后供应链受阻，影响了产品化能力。2023年，智能芯片及加速卡业务收入下滑至1.02亿元，库存量高达87.10万，同期销量却仅为2.58万，供需缺口明显。

尽管23年寒武纪通过自主研制的芯片实现了智能计算集群系统业务的快速增长，但构建稳定、高性能的国产供应链仍然是其核心任务。若供应链问题顺利解决，结合智能计算集群系统业务的强势增长以及此前在智能芯片及加速卡领域的积累，寒武纪有望抓住智能化时代的机遇，实现产能的快速释放。

在芯片产业的长周期、高投入特性下，寒武纪持续投入研发，2019年至2023年期间研发投入占营收比重始终超过150%。截至2024年至今，寒武纪新获得的专利授权数量同比大增485.71%，已达到82个，显示出其在芯片自主之路上的不懈努力。

近期，国家集成电路产业三期大基金的成立，彰显了国内对半导体产业实现“寒武纪生命大爆发”式跨越发展的决心，为市场和产业链注入了信心。尽管挑战重重，但寒武纪的投资者们对这一目标抱有极强的信心，期待其能顺利越过荆棘之路。