厚膜电路厚膜材料

发布网友发布时间：2024-09-10 07:36

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热心网友时间：2024-10-27 23:52

厚膜电路中的关键元素是厚膜材料，这些材料通过印刷烧结技术在基片上形成几微米至数十微米的膜层。厚膜材料本质上是一种涂料或浆料，由固体微粒（0.2～10微米）悬浮在载体中，以确保适宜的粘度和触变性，以便于印刷和成形。这些微粒决定了膜的性质和用途，而载体在烧结过程中会分解并挥发。载体通常包含树脂、溶剂和表面活化剂，它们分别为浆料提供流变性、稀释树脂并使其干燥以及分散固体微粒。

根据膜的不同性质和功能，厚膜材料分为五类：导体浆料、电阻浆料、介质浆料、绝缘浆料和包封浆料。导体浆料用于制造厚膜导体，包括互连线、多层布线等，要求有良好的电导率、附着力和耐久性，如金或金-金属合金。而电阻浆料则用化合物或氧化物作为导体，如铂基、钌基或钯基电阻。介质浆料用于微型电容器，要求介电常数高且稳定性好，由陶瓷和低熔玻璃制成。绝缘浆料用于多层布线的绝缘层，需要高绝缘电阻和良好的线膨胀系数匹配。

在厚膜导体浆料中，添加了玻璃粉或金属氧化物以增强粘结力，常用的是硼硅铅玻璃。总的来说，厚膜材料的选择和配方需要满足特定的电性能和机械性能，以满足电路设计的多样化需求。