英飞凌和意法半导体2024年以来的跌幅均超过18%,这背后
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发布时间:2024-09-15 01:29
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时间:2024-10-30 03:14
全球半导体市场在2023年表现不佳,这主要受整体经济不景气和前一阶段各大厂商疯狂囤积库存影响,现已进入清库存周期。结合台积电的电话会议内容,我们可以看到,除了AI领域,全球大部分地区都出现了负增长。美国半导体行业协会的数据也表明,全球半导体市场从2022年到2023年萎缩了8.2%,其中汽车电子领域保持增长,其他领域如通讯、消费电子、工业均出现下滑。
意法半导体和英飞凌作为全球知名的MCU供应商和汽车领域的领先企业,他们的营业收入与B端市场关系紧密,而B端市场在全球范围内表现不佳。欧洲制造业PMI已长时间处于枯荣线以下,美国市场虽稍好,但也仅略高于50。
中国市场的态度对意法半导体和英飞凌来说相对友好,两者均与中国企业建立了合作关系。英飞凌与中国汽车制造商上汽成立合资公司,专注于IGBT封装,国产化率高,英飞凌的部分芯片委托国内代工厂生产,如华润微、中芯国际,这在客观上提升了中国代工水平。意法半导体在深圳有工厂,并与三安光电成立合资公司,在重庆生产碳化硅,衬底由三安光电提供。此外,龙芯曾长期由意法半导体代工。然而,这些企业在华业务仍面临被替代的风险,中国在成熟制程芯片的产量大幅提升,2024年第一季度增长40%,主要为成熟制程。
先进制程芯片的市场需求与成熟制程相比占比较小,海外公司的研发投入以及设备折旧成本在上一阶段已被摊平,这使得中国企业在成熟制程芯片的国产替代上面临挑战。然而,在某些领域如消费电子,中国厂商能够根据市场需求调整芯片设计,实现国产替代与创新。以TWS芯片为例,洛达的市场份额已大幅下降,更多市场份额被国内厂家如恒玄、中科蓝讯、杰理等占据。同样,意法半导体的STM MCU和英飞凌的IGBT模块在中国市场也面临着国内厂家的竞争压力,英飞凌的IGBT模块市场占有率从高峰时期的50%以上下滑至13.8%。
综上所述,全球半导体市场下滑是导致意法半导体和英飞凌股价下跌的原因之一,而在中国市场,这些企业面临的竞争压力逐渐增大。