FPC有胶基材与无胶基材的区别?

发布网友发布时间：2024-07-18 23:03

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热心网友时间：2024-08-11 16:52

FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材。

有胶基材（adhesive-coated laminate）：在铜与PI之间多了一层AD胶，成本低，容易老化，只能长期工作温度约105 ℃以下，当温度在130-140℃时，会产生有毒气体，未固化的胶有粉尘危害，会导致粘膜组织糜烂，长期引起的肺炎，肺气肿，甚至是肺癌，且会损伤眼镜，因此已逐渐被淘汰。

无胶基材（adhesiveless laminate）：直接铜箔+PI+铜箔通过热滚轮压合而成，无胶基材比有胶基材价格要贵2-4倍，但柔韧性好，尺寸稳定性高，使用寿命长，长期工作温度可达150 ℃，正因为无胶基材优异的性能，目前市场90%以上的产品都要求使用无胶基材。

1.首先看板厚，正常基材PI厚度和铜厚都是固定的，两者相加就是固定的材料厚度，比如PI基材厚度一般是25um，选1oz铜就是35um，双面板基材厚度就是35+25+35=95um，注意这仅仅是基材的厚度，成品厚度再加上覆盖膜的厚度就可以了，覆盖膜厚度见下表，所以标示成品厚度为0.13，0.15mm的板厚基本上都是有胶基材了。

PS:覆盖膜也是有胶的，会不会也有这些问题呀，不会的了，覆盖膜用的是改良性环氧树脂胶，且覆盖膜是在板子的表面，压合比较充分，胶比较薄，不影响弯折，不存在挥发物，是符合无卤和RoHS要求的

2.其次看颜色，有胶基材颜色一般比较深暗，无胶基材看起来比较通透

3.4.再看弯折效果，有胶基材弯折比较僵硬，无胶基材弯折更柔软

4.最后绝招，打切片，在显微镜下能看出胶层的为有胶基材