寒武纪新一代芯片规格如何?能否超越NVIDIA Tesla T4?
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发布时间：2024-08-20 17:16
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时间：2024-09-01 20:37
近期，知乎上曝光了一则有关寒武纪新一代人工智能芯片的讨论，引发了业内广泛关注。匿名用户分享了两张神秘的产品图，声称实物已经现身，引发了众多猜测。
作为智能芯片领域的翘楚，寒武纪的思元270芯片板卡搭载了其2019年初研发的MLU270芯片，该芯片基于台积电16nm工艺，相较于上一代MLUv01的MLUv02架构有所升级。作为通用智能芯片的代表，MLU270预期将继续支持语音识别和自然语言处理等关键AI任务。
在性能表现上，MLU270展现出强大的实力，峰值计算能力达到int4256Tops和int8128Tops，而功耗仅75w。网友们推测，这款芯片可能是寒武纪针对NVIDIA的Tesla T4芯片精心打造的一款竞品。
然而，寒武纪通常保持低调，对于此次曝光，其工作人员透露图片可能来自合作伙伴。按照惯例，今年上半年将有望举行发布会，公众对思元270的真面目和实际性能充满好奇。这款新芯片能否如曝光所示般强大，是否会带来颠覆性的变革，让我们拭目以待。
